11229
Призначений для паяння дрібних радіокомпонентів у телефонах, планшетах, фотоапаратах та іншій цифровій техніці.
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Ідеально підходить для паяння конекторів, мікрофонів, динаміків, smd компонентів та інших дрібних елементів електроніки.
• Діаметр – 0.4 мм
склад
• Sn – олово 97%
• Ag – срібло 0,3%
• Cu – мідь 0,7%
• Флюс 2%
• Температура плавлення 217-225C
Виробник
BAKKUГарантійний термін
6Стан
НовийReviews: 0
Відгуків про цей товар ще не було.
Питань: 0
Немає запитань про цей товар.
Похожие товары
11228
11227
11226
11225
11224
11223
21102
Вы переглядали
1871
34821
2337933343
2529846380
1685816347
34330
37477
39440
3121
4243
